美國(guó) UNIVERSITY WAFER 優(yōu)質(zhì)器件級(jí)硅片

美國(guó) UNIVERSITY WAFER 優(yōu)質(zhì)器件級(jí)硅片

優(yōu)質(zhì)硅片

我們有大量用于研究和生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)片可供選擇。我們有超薄硅 5 微米薄到 10 毫米厚的硅晶片圓盤(pán)。所有取向和電阻率,包括高摻雜和低摻雜規(guī)格。

我們還提供非常多的測(cè)試級(jí)硅片選擇。

什么是硅晶圓等級(jí)?

晶片有不同的等級(jí)(質(zhì)量水平):

  • Prime 等級(jí)
  • 測(cè)試等級(jí)
  • 機(jī)械級(jí)(虛擬級(jí))
  • 還提供再生級(jí)硅片。

優(yōu)質(zhì)硅片

優(yōu)質(zhì)硅晶片可用于生產(chǎn)等所有產(chǎn)品。計(jì)算機(jī)芯片中的集成電路是用優(yōu)質(zhì)硅晶片制成的。優(yōu)質(zhì)硅片的公差比其他較低等級(jí)的硅片公差要嚴(yán)格得多,總厚度變化低至 1 微米。Primce 級(jí) Si 的顆粒數(shù)最低。

測(cè)試級(jí)硅片

大學(xué)研究人員經(jīng)常使用測(cè)試級(jí)硅片來(lái)磨練他們的技能。它們比 Prime Grade 便宜得多,但質(zhì)量比機(jī)械級(jí)硅片高得多。但與優(yōu)質(zhì)硅相比,測(cè)試級(jí)公差要寬松得多。

我們最暢銷(xiāo)的測(cè)試級(jí)晶圓之一是以下項(xiàng)目:

項(xiàng)目 #452 – 100mm P(100) 0-100 ohm-cm SSP 500um

機(jī)械級(jí)硅片

機(jī)械級(jí)硅片非常適合旋涂、培訓(xùn)和任何半導(dǎo)體工藝,包括設(shè)備測(cè)試和工藝測(cè)試。學(xué)生研究人員經(jīng)常使用機(jī)械級(jí)硅晶片來(lái)省錢(qián)。

硅晶片直徑(毫米/英寸)包括:

  • 25mm (1“) 硅晶圓
  • 50.8 mm (2“) 硅晶片
  • 76.2 mm (3“) 硅晶片
  • 100mm (4“) 硅晶圓
  • 125mm (5“) 硅晶圓
  • 150mm (6“) 硅晶圓
  • 200mm (8“) 硅晶圓
  • 300mm (12“) 硅晶圓
  • 450 毫米(18 英寸)
  • 薄硅片
  • 未摻雜的 Si 晶圓

硅片類(lèi)型/摻雜劑包括:

  • P 型?– 摻硼和摻鎵(直拉法 (CZ) 種植)
  • N 型?– 磷摻雜、砷摻雜和銻摻雜 (CZ 生長(zhǎng))
  • 未摻雜/本征是 FZ 或浮區(qū)生長(zhǎng),具有高電阻率,比 CZ 生長(zhǎng)更昂貴

電阻 率

材料對(duì)電流流動(dòng)的阻力的量度。


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