Thermo electric BTC-700H提供了一個(gè)低剖面和精確垂直對(duì)準(zhǔn)的配對(duì)晶圓，以確?？焖俸蜏?zhǔn)確的反應(yīng)。本產(chǎn)品將響應(yīng)典型晶圓鍵合過程中發(fā)生的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)溫度變化。
BTC700在晶圓鍵合設(shè)備中得到了應(yīng)用，在這種設(shè)備中，需要知道和控制匹配硅片表面的溫度均勻性。MEMS、MOEMS、絕緣體上硅（SOI）、晶圓級(jí)封裝和三維芯片堆疊是采用晶圓鍵合的主要技術(shù)類別。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?鍵合晶圓可以由任何晶圓直徑制成，以便在技術(shù)上盡可能接近特定的鍵合工藝。作為本產(chǎn)品的用戶，您可以期望對(duì)晶圓鍵合過程中發(fā)生的溫度變化做出快速、準(zhǔn)確和可靠的響應(yīng)。

晶圓數(shù)據(jù)采集解決方案-TEDAQ

Thermo electric熱電公司的數(shù)據(jù)采集（TEDAQ）和溫度映射軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀表化晶圓的溫度數(shù)據(jù)。
TEDAQ在儀器化晶圓組件上提供完全集成的多點(diǎn)溫度測(cè)量。
我們的TEDAQ提供了一個(gè)硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松應(yīng)用于任何尺寸的晶圓和多達(dá)64個(gè)熱電偶輸入。
TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統(tǒng)兼容。