EP62-1LPSP 產(chǎn)品信息
雙組分高性能環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，作方便，具有出色的耐溫性和耐化學性
主要特點
- 極低的粘度
- 室溫下適用期非常長
- 精細的光學清晰度
- 低溫可用
- 符合 NASA 低釋氣規(guī)范
- 可承受 1,000 小時 85°C/85% RH
Master Bond EP62-1LPSP 結(jié)合了用戶友好的加工和固化后的卓越產(chǎn)品特性。值得注意的是，該系統(tǒng)通過了 NASA 低釋氣測試。它具有非常寬容的混合比，按重量計為 100：25?；旌蠒r，粘度明顯較低，使用壽命非常長。固化簡單明了，只需在 60-70°C 下加熱 8-10 小時，在 80-100°C 下加熱 60-90 分鐘，或在 125°C 下加熱 30-60 分鐘。 在 100-150°C 下后固化 3-4 小時將有助于優(yōu)化性能。（有關(guān)詳細信息，請參閱治愈部分。EP62-1LPSP 融合了一系列有吸引力的物理強度特性和可靠的電絕緣值。它與各種基材具有良好的粘合性，包括金屬、復合材料、玻璃和許多塑料。它具有出色的熱穩(wěn)定性，溫度范圍為 4K 至 +400°F。 它的耐化學性很廣，包括水、燃料、油、溶劑、酸和堿。它還具有出色的光學清晰度。該系統(tǒng)具有稀薄的稠度、較長的開放時間和固化時的低放熱性，可用于中等和更大尺寸的電氣封裝。該系統(tǒng)的一個非常特殊和不尋常的特性是，添加熱量會在相對較長的時間跨度內(nèi)大大降低粘度。例如，在 40°C 時，粘度下降 60-90 cps。20 分鐘后，只有 100-110 cps 左右，40 分鐘后為 160-190 cps。（此數(shù)據(jù)總結(jié)如下。EP62-1LPSP 用途廣泛，可用于航空航天、電子、光纖、光電和特種 OEM 應用，在這些應用中，這種良好的產(chǎn)品特性組合是可取的。
