使用Master Bond開發(fā)的用于EMI / RFI屏蔽應(yīng)用的導(dǎo)電涂層來防止電子設(shè)備發(fā)生故障。 從環(huán)氧粘合劑和密封劑到硅酮和硅酸鈉，我們擁有廣泛的配方，可以滿足需要EMI / RFI屏蔽的設(shè)備不斷變化的需求。