美國 MasterBond EP75-1：生物標(biāo)志物檢測器中傳感器的導(dǎo)電粘合劑

EP75-1：生物標(biāo)志物檢測器中傳感器的導(dǎo)電粘合劑

EP75-1概述
Master Bond EP75-1是一種雙組分、石墨填充、導(dǎo)電（體積電阻率為50-100Ω?cm）的環(huán)氧樹脂粘合劑，是粘合、密封和涂層應(yīng)用的理想選擇。它不含溶劑，符合ASTM E-595低放氣規(guī)范，與各種基材（包括金屬、復(fù)合材料和塑料）結(jié)合良好。由于其填充有石墨，因此無需使用銀等金屬填料即可導(dǎo)電。
應(yīng)用程序
紙基傳感器具有各種應(yīng)用，包括可穿戴傳感器和生物傳感器，并且通常是傳統(tǒng)半導(dǎo)體傳感器的低成本替代品。紐約州立大學(xué)賓厄姆頓分校和紐約州立大學(xué)石溪分校的一個研究小組開發(fā)了一種納米顆粒敏化印刷柔性化學(xué)電阻傳感器，用于檢測化學(xué)物質(zhì)，為使用剛性半導(dǎo)體基板的傳統(tǒng)傳感器提供了一種替代方案。作為將紙張傳感器集成到HPM中的擬議設(shè)計的一部分，作者提出使用EP75-1作為具有適當(dāng)導(dǎo)電性的堅固無毒粘合劑。
主要特點

  • 在室溫下固化
  • 非磁性；石墨填充
  • 良好的導(dǎo)電性
  • 耐85°C/85%相對濕度1000小時

Master Bond EP75-1是一種雙組分石墨填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂，用于高性能粘合、密封和涂層。EP75-1系統(tǒng)的混合比為100比15重量比。它可以在室溫下固化，也可以在高溫下更快地固化。最佳固化時間表是在75°F下過夜，然后在150-200°F下固化1-2小時。EP75-1的體積電阻率為50-100ohm-cm，適用于涉及靜電耗散和EMI/RFI屏蔽的應(yīng)用領(lǐng)域。石墨填料賦予系統(tǒng)非磁性和少量潤滑性。事實上，當(dāng)需要非金屬導(dǎo)電環(huán)氧樹脂時，EP75-1是首選材料。
EP75-1不含溶劑，混合后呈糊狀稠度。它與各種基材結(jié)合良好，包括金屬、復(fù)合材料、陶瓷、玻璃和許多橡膠和塑料。它具有超過1400 psi的搭接剪切強度和值得信賴的尺寸穩(wěn)定性。它對水、油、酸和堿具有良好的耐化學(xué)性。其工作溫度范圍為4K至+250°F。它可用于電子、航空航天、半導(dǎo)體、醫(yī)療、光纖、專業(yè)OEM和相關(guān)應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，可能需要一個經(jīng)濟高效的系統(tǒng)來消散靜電或EMI/RFI屏蔽，以及上述其他特性。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 多種固化時間表
  • 非常適合屏蔽和靜電消散
  • 非磁性
  • 潤滑性好
  • 出色的尺寸穩(wěn)定性
  • 低溫維修
  • 符合美國國家航空航天局低放氣規(guī)范

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