Logosol,LPA68EH-3,獨立邊緣處理晶圓預對準器,晶圓尋邊臺

Logosol,LPA68EH-3,獨立邊緣處理晶圓預對準器,晶圓尋邊臺,描述,適用于兩種晶圓尺寸，邊緣接觸區(qū)小于1mm,對準能力：標準150mm和200mm晶圓,透明及半透明基板,主體：LPA58,接口入口：側(cè)面（可選底部）

可靠的運動性能，獨立式邊緣處理晶圓預對準器，LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58
適用于兩種晶圓尺寸的邊緣處理預對準器，邊緣接觸區(qū)域小于1毫米。
對準能力：標準150毫米和200毫米晶圓，透明和半透明基板。
機身：LPA58
接口入口：側(cè)面（可選底部）。

規(guī)格：

  • 晶圓直徑：150毫米、200毫米
  • 晶圓透明度：透明、半透明、不透明
  • 方形基板：不適用
  • 晶圓處理：邊緣處理
  • 中心精度（3 Sigma）：±35微米（預對準器吸盤上）
  • 角度精度（3 Sigma）：
    • 10000 CPR 編碼器：±0.07°（預對準器吸盤上）
    • 24000 CPR 編碼器：±0.04°（預對準器吸盤上）
  • 電機軸：三個
  • 主機通信：RS232、以太網(wǎng)
  • 最大初始晶圓偏移：6毫米
  • 機身尺寸（寬 x 長 x 高）：173毫米 x 267毫米 x 190毫米
  • 占地面積兼容性：LPA26-3、LPA58-3、LPA38-3、LPA4EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3
  • 重量：5.30千克
  • 所需設施：100-240VAC、50/60Hz、48VA，或24VDC/2A
  • 平面/凹槽兼容性：符合SEMI標準
  • 清潔度：Class 1
  • 平均無故障時間（MTBF）：超過70000小時

 

美國,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,獨立邊緣處理晶圓預對準器尺寸（inch/mm）:

美國,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,獨立邊緣處理晶圓預對準器實物：

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