嵌入式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器（Embedded Wafer Pre-Aligner）

• 定義：嵌入式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器是指集成在半導(dǎo)體設(shè)備（如涂膠機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等）內(nèi)部的預(yù)對(duì)準(zhǔn)模塊，用于在工藝開(kāi)始前對(duì)晶圓進(jìn)行快速、精確的對(duì)準(zhǔn)。
• 特點(diǎn)：
  • 高度集成，節(jié)省空間。
  • 與主設(shè)備共享控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接。
  • 通常針對(duì)特定工藝優(yōu)化，性能更高效。
• 應(yīng)用：
  • 光刻機(jī)（Lithography Systems）
  • 涂膠顯影設(shè)備（Coater/Developer Systems）
  • 薄膜沉積設(shè)備（Thin Film Deposition Systems）
  • 刻蝕設(shè)備（Etching Systems）

嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器的主要功能

1. 晶圓中心對(duì)準(zhǔn)：
   • 將晶圓中心與設(shè)備主軸對(duì)準(zhǔn)，確保工藝均勻性。
2. 晶向?qū)?zhǔn)：
   • 檢測(cè)晶圓的缺口（Notch）或平邊（Flat），確保晶向正確。
3. 快速定位：
   • 在高速生產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的晶圓定位。
4. 兼容性：
   • 支持不同尺寸的晶圓（如 200mm、300mm 或更大尺寸）。

嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器的技術(shù)類型

1. 光學(xué)式嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器：
   • 使用光學(xué)傳感器檢測(cè)晶圓邊緣或標(biāo)記。
   • 精度高，適用于高精度工藝。
2. 機(jī)械式嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器：
   • 通過(guò)機(jī)械臂或夾具直接對(duì)準(zhǔn)晶圓。
   • 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低。
3. 激光式嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器：
   • 利用激光傳感器實(shí)現(xiàn)非接觸式對(duì)準(zhǔn)。
   • 適用于易碎或特殊材料晶圓。
4. 視覺(jué)式嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器：
   • 結(jié)合高分辨率相機(jī)和圖像處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜圖案的對(duì)準(zhǔn)。

嵌入式預(yù)對(duì)準(zhǔn)器的優(yōu)勢(shì)

• 空間效率：集成在設(shè)備內(nèi)部，節(jié)省外部空間。
• 工藝優(yōu)化：針對(duì)特定設(shè)備或工藝優(yōu)化，性能更高效。
• 自動(dòng)化程度高：與主設(shè)備共享控制系統(tǒng)，減少人工干預(yù)。
• 減少污染：集成設(shè)計(jì)減少了晶圓在傳輸過(guò)程中的污染風(fēng)險(xiǎn)。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 光刻機(jī)：
   • 在光刻工藝前，確保晶圓中心和晶向的精確對(duì)準(zhǔn)。
2. 涂膠顯影設(shè)備：
   • 在涂膠和顯影過(guò)程中，保證晶圓位置的一致性。
3. 薄膜沉積設(shè)備：
   • 在沉積工藝前，確保晶圓與反應(yīng)腔體的對(duì)準(zhǔn)。
4. 刻蝕設(shè)備：
   • 在刻蝕工藝中，保證晶圓位置和晶向的準(zhǔn)確性。

Logosol 嵌入式晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器型號(hào)如下

LPA25-1E，用于2寸，3寸，100mm, 125mm晶圓

LPA38-1E，用于3寸，100mm, 125mm, 150mm晶圓

LP58-1E,? 用于125mm,150mm, 200mm晶圓

LPA312-1E, 用于3寸，100mm,125mm, 150mm，200mm, 300mm晶圓

LPA812-1E，用于200mm, 300mm晶圓

LPA1218-1E，用于300到320mm,450到470mm晶圓