美國,Logosol,LPA系列,晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器,創(chuàng)新的高性能，符合 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，獨(dú)特的一體化設(shè)計(jì)，消除了外部控制器和連接電纜，同時(shí)保持了與現(xiàn)有系統(tǒng)的兼容性。
掃描電子技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制器和電源集成在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占地面積內(nèi)。
采用超低慣性無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、即時(shí)的響應(yīng)
先進(jìn)的掃描電子技術(shù)能夠在不同尺寸之間無需機(jī)械重新定位，檢測(cè)透明、半透明和不透明物體
與晶圓處理機(jī)器人無縫接口，支持從 45mm 到 480mm 的所有晶圓尺寸及相應(yīng)尺寸的方形基板
Logosol 控制軟件具備一整套命令，支持與多種半導(dǎo)體平臺(tái)的兼容和接口
快速對(duì)準(zhǔn)周期時(shí)間有助于實(shí)現(xiàn)最大系統(tǒng)吞吐量
可作為獨(dú)立設(shè)備或嵌入設(shè)備與晶圓處理機(jī)器人共同工作
保留選項(xiàng)包括真空、非真空和邊緣處理

美國,Logosol,LPA系列,晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器基礎(chǔ)配置：

美國,Logosol,LPA系列,晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器常規(guī)尺寸：

美國,Logosol,LPA系列,晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)器規(guī)格：

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