美國(guó),Logosol,diamond H3,晶圓處理機(jī)器人,Diamond H3 系列大氣機(jī)器人代表了晶圓處理設(shè)備設(shè)計(jì)和可靠性方面的重大工程進(jìn)步。 得益于技術(shù)上更為先進(jìn)的組件，這些機(jī)器人采用超低慣性、高響應(yīng)的無(wú)刷伺服電機(jī)，并配合零回程的 Harmonic Drive? 齒輪，以實(shí)現(xiàn)顯著增強(qiáng)的靈活性和精度。
創(chuàng)新的一體化設(shè)計(jì)兼容 1 類潔凈室，將運(yùn)動(dòng)控制器、伺服放大器和電源集成在機(jī)器人行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的占地面積內(nèi)。
高強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)件使得機(jī)器人可以采用頂置、底置或側(cè)置安裝配置，同時(shí)不妥協(xié)系統(tǒng)的剛性。 32 位實(shí)時(shí)內(nèi)核提供精確的運(yùn)動(dòng)輪廓，沿平滑連續(xù)軌跡執(zhí)行，同時(shí)分布式控制架構(gòu)使得與線性軌道、預(yù)對(duì)準(zhǔn)器和其他子組件的無(wú)縫集成成為可能。
網(wǎng)絡(luò)化的 RS-485 和以太網(wǎng)接口補(bǔ)充了標(biāo)準(zhǔn)的 RS-232 和示教 pendant 連接。強(qiáng)大的本地晶圓處理和腳本語(yǔ)言支持加速軟件開(kāi)發(fā)，使機(jī)器人能夠迅速到 OEM 應(yīng)用環(huán)境中。對(duì)傳統(tǒng)機(jī)器人“宏”指令的全面仿真提供了與各種現(xiàn)有半導(dǎo)體工具的兼容性，實(shí)現(xiàn)了即插即用。
美國(guó),Logosol,diamond H3,晶圓處理機(jī)器人特征：
卓越的結(jié)構(gòu)剛性
模塊化且高度可定制的設(shè)計(jì)
臂長(zhǎng)從 10.50 英寸到 24.00 英寸
垂直行程可達(dá) 21 英寸
完全集成的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服放大器和電源
高響應(yīng)無(wú)刷電機(jī)和精確的零回程 Harmonic Drive? 齒輪
可選的絕對(duì)編碼器，消除初始?xì)w位程序
處理徑向和直線設(shè)備放置
與預(yù)對(duì)準(zhǔn)器、線性軌道和其他外圍組件的無(wú)縫集成
標(biāo)準(zhǔn) RS-232 接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口與主機(jī)計(jì)算機(jī)連接
先進(jìn)的 32 位實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核
強(qiáng)大的晶圓處理固件
全面的軟件工具和公用工具
對(duì)傳統(tǒng)機(jī)器人宏指令的全面軟件仿真
可選示教 pendant 終端
用于定制用途的通用數(shù)字輸入和輸出
兼容 1 類潔凈室環(huán)境
可靠性 – 平均故障間隔時(shí)間（MTBF）> 60,000 小時(shí)，（MCBF > 10,000,000 次循環(huán)）
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