美國Logosol Prealigners LPA312-3-V40P1-S23-S-V500P-CT06預對準器

LOGOSOL主要產(chǎn)品系列及型號

LOGOSOL預對準器按應用場景分為三大系列：

1.LOGOSOL 邊緣處理系列（Edge-Grip）

• 技術(shù)特點：

  • 被動邊緣接觸技術(shù)，零機械應力，避免晶圓損傷。

  • 支持透明度從不透明到全透明的晶圓1。

• 適用尺寸：75mm–300mm晶圓。

• 典型型號：
  LPA6EH-3,?LPA8EH-3,?LPA68EH-3,?LPA8ET-3,?LPA12ET-3,?LPA812EH-3。

• 應用場景：碳化硅/氮化鎵晶圓制造、高潔凈度要求的化合物半導體生產(chǎn)線。

2. LOGOSOL獨立式系列（Standalone）

• 技術(shù)特點：

  • 單機處理方形、雙層基板及圓形晶圓，支持45mm–480mm超大尺寸范圍。

  • 無需機械重定位，通過軟件切換尺寸，提升柔性生產(chǎn)效率。

• LOGOSOL典型型號：
  LPA26-3,?LPA38-3,?LPA58-3,?LPA312-3,?LPA812-3,?LPA1218-3。

• 應用場景：研發(fā)實驗室、多尺寸晶圓試產(chǎn)線、光伏基板定位。

3. LOGOSOL嵌入式系列（Embedded）

• 技術(shù)特點：

  • 專為高速晶圓傳輸系統(tǒng)優(yōu)化，低成本集成中心計算與角度定位功能。

  • 提供高精度選件及定制夾具尺寸，兼容主流工業(yè)機器人。

• LOGOSOL典型型號：
  LPA25-1E,?LPA38-1E,?LPA58-1E,?LPA312-1E,?LPA812-1E,?LPA1218-1E。

• 應用場景：半導體量測設備（如日立CD-SEM）、自動化晶圓搬運系統(tǒng)改造