美國(guó)Logosol晶圓處理平臺(tái) Diamond H3 wafer

特點(diǎn)：
優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性

模塊化和高度可定制的設(shè)計(jì)

臂長(zhǎng)從10.50英寸到24.00英寸

垂直行程可達(dá)21英寸

完全集成的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服放大器和電源

高響應(yīng)無(wú)刷電機(jī)和精確的零間隙

Harmonic Drive?齒輪

可選的絕對(duì)編碼器消除了最初的人為程序

處理徑向和在線(xiàn)設(shè)備放置

與預(yù)對(duì)準(zhǔn)器、線(xiàn)性軌道和其他外圍組件無(wú)縫集成

主機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口和以太網(wǎng)（Telnet）接口

高級(jí)32位實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核

強(qiáng)大的晶圓處理固件

全面的軟件工具和實(shí)用程序

傳統(tǒng)機(jī)器人宏命令的軟件仿真

可選示教器終端

通用數(shù)字輸入和輸出，供定制使用

1級(jí)潔凈室環(huán)境兼容性

可靠性——MTBF>60000小時(shí)，（MCBF>10000000次循環(huán)）