LEYSOP Compact KD*P Pockels cells EM512普克爾盒
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 35mm 直徑外殼
非常適合 Q 開關(guān)和脈沖拾取
EM500?_縱向場(chǎng)范圍 KD*P 普克爾盒的設(shè)計(jì)目的是在盡可能將光學(xué)晶體的活性區(qū)域封閉在接地金屬外殼中的封裝中提供最佳性能。這為減少輻射發(fā)射提供了良好的電氣屏蔽，并提高了用戶安全性。另一個(gè)安全功能是使用特殊的高電壓額定 HV BNC 電連接器，這些連接器在配合插頭上有擴(kuò)展的屏蔽層，如果用戶在未連接到 普克爾斯盒時(shí)處理帶電電纜，可以降低觸電的潛在風(fēng)險(xiǎn)。盡管這種布置為在開放環(huán)境中（例如在研究實(shí)驗(yàn)室的光學(xué)平臺(tái)上）使用這些普克爾斯盒的用戶提供了許多優(yōu)勢(shì)，但它確實(shí)增加了普克爾斯盒的物理尺寸。
LEYSOP EM500系列的KD*P縱向普克爾盒設(shè)計(jì)提供了一個(gè)強(qiáng)大的包風(fēng)格,具有很大的連接靈活性。通通連接類型提供了最低的開關(guān)時(shí)間,不使用真正的50歐姆線技術(shù),通常用于脈沖選擇和用于放大器隔離的閘門。單連接器類型通常用于Q-開關(guān),而兩個(gè)浮動(dòng)連接器類型的連接器最適合于使用差動(dòng)放大器,例如我們的M5000。這些普克爾盒是用因其低光學(xué)損耗和無(wú)應(yīng)變特性而被特別挑選出來(lái)的KD*P晶體制造的。它們可以用于0.3-1.2系列的光學(xué)范圍,通常在客戶指定的波長(zhǎng)上提供電熔窗。除了1、2或4個(gè)終端配置的選擇,這些產(chǎn)品可以提供作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q-開關(guān)解決方案的首選)或干燥的晶體上的防反射涂料的應(yīng)用所需要的。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內(nèi)部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個(gè)表面)。當(dāng)然,這種方法的好處是大大改進(jìn)了變速器的傳輸(正如我們所能測(cè)量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態(tài)對(duì)比度卻令人難以置信地增加,一直到超過(guò)10,000:1已經(jīng)測(cè)量到了。這是多重內(nèi)部反射和散射減少的結(jié)果。這些產(chǎn)品可以提供兩或四個(gè)終端配置,作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q開關(guān)解決方案的首選)或干燥,有或沒(méi)有抗反射涂層的晶體為應(yīng)用所需。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內(nèi)部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個(gè)表面)。當(dāng)然,這種方法的好處是大大改進(jìn)了變速器的傳輸(正如我們所能測(cè)量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態(tài)對(duì)比度卻令人難以置信地增加,一直到超過(guò)10,000:1已經(jīng)測(cè)量到了。這是多重內(nèi)部反射和散射減少的結(jié)果。這些產(chǎn)品可以提供兩或四個(gè)終端配置,作為索引匹配流體填充(通常是低成本的Q開關(guān)解決方案的首選)或干燥,有或沒(méi)有抗反射涂層的晶體為應(yīng)用所需。我們也可以提供我們的光譜”HHP”配置,減少內(nèi)部表面反射到可忽略的屬性(~0.05%每個(gè)表面)。當(dāng)然,這種方法的好處是大大改進(jìn)了變速器的傳輸(正如我們所能測(cè)量到的那樣接近100%–只有外部窗口涂料所限制),但靜態(tài)對(duì)比度卻令人難以置信地增加,一直到超過(guò)10,000:1已經(jīng)測(cè)量到了。這是多重內(nèi)部反射和散射減少的結(jié)果。
這些普克爾盒的外殼設(shè)計(jì)是為了提供良好的電氣屏蔽。接地的金屬體以唯一的開口包圍著晶體,這是讓光線通過(guò)的窗口。使用特殊的高壓bnc(mhv)連接器也可以維護(hù)電氣安全。這些也造成低輻射排放。這些特點(diǎn)使這種設(shè)備特別適合于在開放環(huán)境中的操作,如光學(xué)表和面包板。
LEYSOP Compact KD*P Pockels cells 規(guī)格
| 范圍 | EM508M、EM510M 和 EM512M |
| 光圈： | 8 毫米、10 毫米或 12 毫米 |
| 波長(zhǎng)范圍： | 0.3 – 1.2μm |
| 半波電壓 @ 1.06μm： | 大約 6.0 kV 靜態(tài)，7.2kV 動(dòng)態(tài) |
| 最大電壓： | 10kV |
| 光上升時(shí)間： | < 1.0 ns |
| 對(duì)比度 @ 1.06μm： | > 1000:1 |
| 電容未端接： | < 5 pF |
| 傷害閾值： | 600 MW/cm?2?, 10ns 在 1064nm |
| Insertion loss with AR coatings*： | typical 1.5-2.0% |
| 物理尺寸： | 35mm ?, 長(zhǎng)49mm |
* 我們的超高傳輸 HHT 版本當(dāng)然會(huì)在某些情況下將插入損耗降低到無(wú)法估量的數(shù)量，請(qǐng)咨詢這些是否適合您的應(yīng)用。
當(dāng)然可以使用更大孔徑的設(shè)備，但封裝尺寸不同。EM515M 和 EM520M（您現(xiàn)在已經(jīng)猜到我們的編號(hào)系統(tǒng)是如何工作的）仍然采用 35mm 直徑封裝，但可以使用更大的cell，目前 100mm 直徑封裝中的孔徑高達(dá) 50mm。
Leysop Ltd Compact Double Pockels Cell
對(duì)于優(yōu)先考慮低工作電壓的應(yīng)用（尤其是脈沖拾取等半波應(yīng)用），通常需要使用雙晶普克爾盒，其中兩個(gè)晶體在光學(xué)上串聯(lián)但在電氣上并聯(lián)。這將給定延遲所需的電壓減半，并且在所選驅(qū)動(dòng)器提供的電壓有限的情況下非常有用。
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