Infrared Microscope (IR-M?)
紅外顯微鏡
硅片是集成電路（IC）和微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）制造中必不可少的組成部分。在紅外（IR）范圍內(nèi)能夠透視這種半導(dǎo)體材料對(duì)于制造過(guò)程的質(zhì)量控制非常有利。
idonus紅外硅片檢測(cè)顯微鏡（IR-M）配備了長(zhǎng)工作距離物鏡。3級(jí)變焦允許用戶選擇合適的視場(chǎng)和放大倍率。紅外敏感攝像頭通過(guò)USB 3.0通信將檢測(cè)樣品的圖像顯示在計(jì)算機(jī)上。分辨率優(yōu)于3 μm，并配備5×物鏡。
此外，還提供頂部照明功能。這使顯微鏡可以在傳統(tǒng)模式下使用，并檢查硅片的頂部表面。紅外顯微鏡配備了XY臺(tái)，可容納直徑200毫米（8英寸）或更小的硅片?？蛇x地，XY臺(tái)可以由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，通過(guò)圖形用戶界面（GUI）和/或操縱桿方便地控制。
應(yīng)用領(lǐng)域
idonus IR-M 在半導(dǎo)體和MEMS設(shè)備檢測(cè)等方面有著多種應(yīng)用：
-通過(guò)透射成像觀察硅片（例如微結(jié)構(gòu)硅片）
-檢查太陽(yáng)能電池的功率效率
以下圖片是通過(guò)IR-M成像顯微鏡拍攝的。它們展示了一個(gè)微結(jié)構(gòu)的絕緣層硅（SOI）硅片。第一張圖片顯示了經(jīng)典顯微鏡圖像，使用了頂部照明（可見(jiàn)光譜）。第二張圖片是使用紅外照明（IR透射模式）拍攝的，展示了基層和器件層之間埋藏的氧化硅（SiO2）。
idonus紅外硅片檢查顯微鏡（IR-M）- 所示版本包括電動(dòng)XY平臺(tái)。
DIM Double Image Microscope (DIM?) idonus idonus sàrl Infrared Microscope IR-M MAS MAS + DIM Mask Aligner Mask Alignment System (MAS?) MEMS MEMS器件 MEMS造設(shè)備 Mercury-vapor lamp Shadow Mask Aligner UV-EXP系列 UV-LED UV-LED exposure系統(tǒng) 具有雙圖像顯微鏡的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 掩模對(duì)準(zhǔn)器 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 汞氣燈 瑞士IDONUS 瑞士idonus sàrl 紫外-LED曝光系統(tǒng) 紫外LED光刻曝光系統(tǒng) 紫外照明系統(tǒng) 紅外顯微鏡 紅外硅片檢測(cè)顯微鏡 蔭罩對(duì)準(zhǔn)器 蔭罩掩膜對(duì)準(zhǔn)器
