idonus濕法處理晶圓夾具（WPWC）防止晶圓的背面被蝕刻。通過(guò)這種方式，可以通過(guò)可見(jiàn)的一側(cè)進(jìn)行深度結(jié)構(gòu)的濕法蝕刻，而無(wú)需遮擋另一側(cè)。

一般信息

在液體蝕刻液中蝕刻晶圓時(shí)，整個(gè)晶圓都與蝕刻液接觸。我們的濕法處理晶圓夾具保護(hù)晶圓的背面不受侵蝕。通過(guò)這種方式，可以在不遮擋背面的情況下蝕刻深層結(jié)構(gòu)?？梢灾圃爝m用于任何晶圓尺寸的夾具，也可以制造單片芯片夾具。

產(chǎn)品描述

該夾具由晶圓支架和夾緊環(huán)組成。晶圓放置在支架上，通過(guò)夾緊環(huán)固定，夾緊環(huán)通過(guò)螺絲與夾具連接。三個(gè)精密密封環(huán)確保晶圓的無(wú)泄漏夾緊。支架上的用戶定義凹槽最小化夾緊晶圓時(shí)的應(yīng)力。
夾具采用PEEK材料制造，對(duì)大多數(shù)微加工中使用的蝕刻溶液（如HF、KOH、TMAH）具有良好的耐受性。
對(duì)于薄膜的制造，可以添加一個(gè)通風(fēng)管，將夾具內(nèi)的空氣與大氣壓力連接。如果蝕刻液加熱，強(qiáng)烈推薦使用此通風(fēng)管。
每個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景都不同。我們很樂(lè)意為您設(shè)計(jì)定制夾具，以提高您的實(shí)驗(yàn)結(jié)果！

一般信息

用于多個(gè)濕處理晶片卡盤的晶片卡盤載體可以根據(jù)您的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
需要。大多數(shù)載體的設(shè)計(jì)都完全適合我們的客戶蝕刻設(shè)備。

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