Idonus晶圓鍵合檢測設(shè)備WBI紅外光晶片鍵合檢測設(shè)備

硅對紅外（IR）光是透明的。我們的紅外光晶片鍵合檢測設(shè)備（WBI）從背面照亮硅基板，并捕獲滲透到基板中的光。因此，可以檢查從外部看不到的兩個(gè)硅基板之間的現(xiàn)象。

檢查結(jié)果示例
紅外圖像示例：第一張圖片顯示了熔融鍵合后的兩個(gè)硅片（圖片由CSEM SA提供）。總厚度為1.0mm。兩個(gè)晶片之間的未粘合區(qū)域由干涉圖案顯示。第二張圖片顯示了預(yù)結(jié)構(gòu)化晶片的結(jié)合。規(guī)則圖案由蝕刻腔組成。邊界處的干涉圖案也表明該區(qū)域的粘合不良。