瑞士idonus sàrl-芯片鍵合機(jī) Chip-to-chip bonder (CCB?)

Electrostatic chuck

Chip-to-chip bonder (CCB?)

芯片鍵合機(jī)

idonus CCB是一種多功能工具,通過(guò)陽(yáng)極鍵合和多種粘接過(guò)程實(shí)現(xiàn)芯片對(duì)芯片的對(duì)準(zhǔn)和鍵合。

為了在MEMS制造中構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)或封裝時(shí),經(jīng)常需要精確對(duì)準(zhǔn)和粘接兩個(gè)單片。通過(guò)片對(duì)片鍵合機(jī)(CCB),可以手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)芯片。然后可以使芯片接觸,以進(jìn)行陽(yáng)極鍵合或各種粘接過(guò)程。單片對(duì)準(zhǔn)階段包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸,提供了足夠的自由度來(lái)滿足大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)用的需求。下部芯片夾在基板上,上部芯片由針夾持。兩個(gè)真空夾具可以單獨(dú)調(diào)節(jié)和切換。為了執(zhí)行陽(yáng)極鍵合過(guò)程,提供了加熱板和高壓源。鍵合電壓在控制單元上調(diào)節(jié),該單元監(jiān)控電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制單元上調(diào)節(jié)。

精確對(duì)準(zhǔn)和鍵合兩個(gè)單片在MEMS制造中建造三維結(jié)構(gòu)或包裝中經(jīng)常是必須的。使用片對(duì)片鍵合機(jī),可以手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)芯片。然后,這些芯片可以接觸,以進(jìn)行陽(yáng)極鍵合或各種粘接過(guò)程。單片對(duì)準(zhǔn)階段包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸,這提供了足夠的自由度來(lái)滿足大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)用的需求。

較低的芯片夾在基板上,而較高的芯片則由針夾持。兩個(gè)真空夾具可以單獨(dú)調(diào)整和切換。

為了執(zhí)行陽(yáng)極鍵合過(guò)程,設(shè)備配備了加熱板和高壓源。鍵合電壓通過(guò)控制單元進(jìn)行調(diào)節(jié),該單元監(jiān)控電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也可以在控制單元上進(jìn)行調(diào)節(jié)。

該設(shè)備專(zhuān)為研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),并可根據(jù)您的特殊應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整。

特征:

? 3個(gè)線性軸
? 3個(gè)旋轉(zhuǎn)軸
? 最高可達(dá)500°C的加熱板
? 用于陽(yáng)極鍵合的高壓源
? 顯微鏡下的芯片對(duì)準(zhǔn)功能
? 安全操作

應(yīng)用:

? 芯片對(duì)準(zhǔn)
? 陽(yáng)極鍵合
? 封裝
? 各種粘接過(guò)程(紫外光膠、環(huán)氧膠、熱膠等)

優(yōu)勢(shì):

? 快速對(duì)準(zhǔn)芯片
? 安全操作
? 可定制以適應(yīng)各種工藝
? 占地面積小
? 易于使用


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