單芯片加工過程耗時(shí)較長(zhǎng)，并且通常伴隨較高的芯片損耗。我們開發(fā)了一款多芯片夾持臺(tái)，可同時(shí)夾持最多 7×7 顆不同尺寸的芯片，并配備真空系統(tǒng)。

該多芯片夾持系統(tǒng)適用于各種濕法刻蝕和芯片清洗工藝，提高加工效率并減少損耗。