濕法晶片卡盤(WPWC )+用于均勻電沉積的晶片卡盤(WEDC?)

濕法處理晶圓夾具，用于濕法蝕刻或電沉積過程中的背面保護(hù)：idonus制造直徑從2英寸到200毫米、以及所需厚度的晶圓夾具?？梢愿鶕?jù)要求定制特制的夾具。idonus可以制造用于KOH和HF蝕刻以及浸入其他化學(xué)品的夾具。帶有集成環(huán)形電極的夾具在鍍金屬沉積過程中均勻化晶圓上的電流密度分布。針對(duì)多個(gè)濕法處理晶圓夾具的晶圓夾具載具可以根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)。大多數(shù)載具設(shè)計(jì)得可以完全適配我們客戶的蝕刻設(shè)備。

以下列出了一些用于濕法蝕刻微加工過程且與WPWC兼容的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)品：

HF（氫氟酸）
KOH（氫氧化鉀）
TMAH（四甲基氫氧化銨）