低溫共燒陶瓷基板技術(shù)(LTCC)是一種高密度集成封裝技術(shù)，而其中的導(dǎo)電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關(guān)鍵原材料之一，其成分及性能對(duì)燒結(jié)后厚膜的導(dǎo)電性能、焊接性能以及與基板的共燒匹配性有極大的影響。

一、LTCC導(dǎo)電漿料市場(chǎng)現(xiàn)狀

在LTCC技術(shù)的應(yīng)用過程中，需要LTCC生瓷帶與電極漿料匹配性良好，才能保證產(chǎn)品在燒結(jié)過程中的平整度以及電極圖案的精準(zhǔn)度。由于在LTCC生瓷帶方面與國外廠商存在明顯的差距，目前我國所使用的LTCC生瓷帶基本被Ferro、Dupont等國際廠商壟斷，相應(yīng)的所使用的電極漿料也基本被生瓷帶供應(yīng)商控制，這導(dǎo)致我國研發(fā)和生產(chǎn)的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心關(guān)鍵技術(shù)受制于人。

二、銀漿與生瓷帶的匹配性

三、導(dǎo)電銀漿的組成特性

四、共燒收縮率

在銀漿中可以用乙基纖維素、松油醇等為有機(jī)載體。銀漿和生瓷帶一起燒結(jié)時(shí)有著各自的收縮率，因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，后簡(jiǎn)稱共燒收縮率。當(dāng)銀漿和生瓷帶收縮率相差較大時(shí)，燒結(jié)產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象，極大降低了元器件的電性能、穩(wěn)定性以及使用壽命等，因此，調(diào)節(jié)共燒收縮率是十分必要的。

五、共燒收縮率影響因素

影響共燒收縮率的因素眾多，如：生瓷帶的燒結(jié)特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形的厚度、燒結(jié)工藝。銀漿配方中無機(jī)相銀粉的含量、立體形態(tài)、粒度分布、比表面積以及不同銀粉搭配比例 ；有機(jī)相中樹脂的種類、含量分散劑以及燒結(jié)助劑等均會(huì)影響燒結(jié)收縮率。

制備工藝中峰值溫度和保溫時(shí)間對(duì)收縮率也有影響。導(dǎo)電銀漿與基體有良好共燒收縮率的同時(shí)，也需要具有高的導(dǎo)電性。如添加納米銀粉能填充球形銀粉的間隙，增加銀膜的致密性，提高燒結(jié)質(zhì)量，進(jìn)一步提高導(dǎo)電性；或適當(dāng)增加片狀銀粉，顆粒間由點(diǎn)接觸改善為面面接觸和點(diǎn)面接觸，有效降低銀膜電阻，提高銀漿導(dǎo)電性能。另外，導(dǎo)電銀漿對(duì)印刷分辨率、漿料細(xì)度和漿料流變特性也有非常高的要求。

近年來，國家在電子元器件領(lǐng)域內(nèi)國產(chǎn)化的要求越來越迫切，部分國內(nèi)廠商已經(jīng)逐步開發(fā)自 主LTCC生瓷帶，但是在電極漿料的開發(fā)方面與國外廠商還存在較大的差距，還未完全掌握LTCC導(dǎo)電漿料所需的玻璃粉、銀粉和有機(jī)載體等基礎(chǔ)材料的關(guān)鍵技術(shù)。伴隨著原材料的上漲， 生產(chǎn)成本也隨之提高。因此開發(fā)出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、與LTCC生瓷帶相匹配的導(dǎo)電漿料，對(duì)于LTCC領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。

目前市場(chǎng)上大規(guī)模使用的LTCC用導(dǎo)電漿料基本被Ferro、Dupont、賀利氏等國際廠商壟斷， 其中FERRO占了70%左右的份額，其余份額基本被DuPont、賀利氏等企業(yè)占據(jù)，使用進(jìn)口漿料的成本較高。目前國內(nèi)LTCC大部分都還處于研究之中，相應(yīng)的企業(yè)有貴研鉑業(yè)、西安宏星電子漿料等。