各種大功率電子組件需要增強(qiáng)的熱性能，以確保在其整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)在工藝溫度下連續(xù)運(yùn)行。這通常是通過灌封來實(shí)現(xiàn)的，其中電氣外殼填充了可固化的高溫環(huán)氧樹脂或硅基化合物。高溫灌封超出了傳統(tǒng)罐的應(yīng)用需求，因此需要比傳統(tǒng)樹脂更堅(jiān)固的鑄造材料。

高溫鑄造材料通常使用氧化鋁 （Al₂O₃） 或碳化硅 （SiC） 等陶瓷填料，并可選擇粘合劑，將關(guān)鍵電子組件的溫度極限提高到耐火水平。那么，哪些應(yīng)用需要高溫灌封材料呢？

Potting 鎮(zhèn)流電阻器

鎮(zhèn)流電阻器是一種電氣元件，用于通過在增加電流超過設(shè)定點(diǎn)的同時增加電阻來防止過流故障。非灌封電阻器用于某些應(yīng)用（汽車點(diǎn)火、熒光燈等），但通常最好在高溫材料中鑄造鎮(zhèn)流器，以減少與過熱相關(guān)的故障

鑄造筒式加熱器

筒式加熱器是一種管狀元件，通常插入鉆孔中，從內(nèi)部加熱組件。它們由一個陶瓷芯組成，該磁芯纏繞著一個電阻線圈，并包裹在金屬護(hù)套中，可徑向散熱。高溫灌封化合物通常用于增強(qiáng)散熱并保護(hù)敏感電子設(shè)備免受濕氣進(jìn)入保護(hù)套。

灌封電氣饋入件

電饋通件是一種金屬陶瓷接頭，允許電路穿過密封室。這些連接法蘭必須密封，通常符合超高真空 （UHV） 規(guī)格，因此饋通件（無論是 D-Sub、同軸或其他配置）都必須封裝，以保證在工作壓力下的氣密性能。

鑄造鹵素?zé)?/a>

鹵素?zé)粼谑┘与娏鲿r使用鎢絲通過白熾燈產(chǎn)生光。細(xì)絲包含在石英膠囊中，該膠囊中充滿了分散在惰性載氣中的少量鹵素。盡管鹵素?zé)粞h(huán)產(chǎn)生的人造光比傳統(tǒng)的白熾燈泡效率高得多，但鹵素?zé)魰a(chǎn)生大量的熱量，因此金屬帽中的獨(dú)立電路應(yīng)采用高溫鑄造材料封裝。

灌封紅外加熱器

紅外加熱器通常使用由金屬絲加熱元件、多個白熾燈泡或陶瓷加熱器組成的發(fā)射器組產(chǎn)生熱量。無論配置如何，所有紅外加熱器都會在極高的燈絲溫度下自然運(yùn)行，因?yàn)樗鼈儾粩鄬㈦娔苻D(zhuǎn)化為紅外光譜上的輻射熱。隨后采用陶瓷灌封材料來保護(hù)電源組件免受過熱和故障的影響。

Aremco 的高溫灌封材料

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